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材料選択性の高いマイクロ波オーブン

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  • マイクロ波 VFMオーブン VariWave1200-200

硬化プロセスの高精度化
以下の効果が期待できます!
 ▶約10倍以上の高速硬化
 ▶材料を直接加熱!基材などの反り・歪みのない加熱
 ▶金属物、電子回路基板も投入可能

特徴

▶▶サンプルを焦がさず高速硬化

マイクロ波オーブン(誘電加熱)は、コンベクションオーブン(熱風対流加熱)に比べ、約10倍以上の高速 硬化が見込めます。
しかし、固定周波数マイクロ波は出力精密制御が難しく、加熱温度超過でサンプルを焦がしてしまうことがありました。
VFMオーブンは、接着剤発熱温度を非接触温度計でモニターしながら、マイクロ波出力を無段階PID制御し、適切な処理温度を
維持するため、サンプルを焦がしません!

 

▶▶CTEミスマッチ解消! 反り・歪みの解消に

マイクロ波加熱は、マイクロ波を吸収する材料のみを選択的加熱します。炉内の温度が直接的に加熱される ことはありません。
効率の高いマイクロ波をうまくコントロールして短時間&低温硬化を行うことで、CTEミスマッチを解消し、反り・歪みのない
精度の高い接着が可能となります。

 

▶▶金属物・電子回路基板も投入可能

今までの周波数固定マイクロ波オーブンには『金属物をオーブンに入れられない』という制限がありました。
(アーク放電が発生するため)VFMマイクロ波オーブンは、周波数を高速掃引するため 定在波が立たず、
金属物に放電を発生させません。
PCBなどにもマイクロ波照射ができ、硬化処理の可能性が広がります。

 

▼VFM:周波数可変マイクロ波の電界強度分布       ▼周波数固定マイクロ波の電界強度分布

    

 

 

 

仕様・ラインナップ

 

 

高出力(500W以上)MICRO CURETMシリーズ

 

    

MC1600仕様(バッチ処理対応、19インチラック仕様、OEM向けリモートキャビティー、In-situ仕様ほか)
寸法:60.9(W)×86.3(D)×104.1(H)㎝ 重量:99.6 kg

 

 

                 
MC vacuum -3100仕様                         MC5100仕様
(Dual 19インチラック、真空チャンバーほか)              (インライン、バッチ処理対応)
寸法:116(W)×101(D)×188(H) cm 重量:484 kg          寸法:137.1(W)×104.1(D)×152.4(H)cm 重量:680 kg

アプリケーション

▶▶硬化プロセスの高精度化

接着剤以外の有効なアプリケーション・実用例
■全世界350台以上の装置納入実績
■生産ラインでの導入
インラインバッチ処理、ロール to ロール処理ほか
■有効アプリケーション
・接着剤、樹脂の硬化
・電池材料の乾燥ーポイド発生、バインダーマイグレーション抑制
・シリコンウェアの加熱 - 高速加熱、高速冷却
・化学合成材料の促進
・熱硬化性樹脂による半導体やLEDのパッケージング
・バイオマテリアル、バイオ燃料の研究
・製薬、バイオ医療品
・触媒材料の開発 - 液体、粉体、ガス試料への高効率マイクロ波照射
・新素材研究 ほか

 

 

 

▶▶R2R Li イオン電池正 / 負極材乾燥用

~ボイド発生、バインダーマイグレーション抑制~

・電極材中の水分や未硬化バインダーを材料全体から急速かつ均一に発熱乾燥
・アルミニウム箔や銅箔の発熱なし

バインダーマイグレーション抑制、電極界面付近での気泡発生なし!

            
▲一般的なカソードバインダー乾燥          ▲VFMオーブンと組合わせた乾燥

 

~既存の電極塗工乾燥工程を省エネ・省スペース化~
・既存の塗工機とコンベクションの中間に設置 既存工程のブースター機能
・ロール to ロール乾燥工程幅220 mm
・乾燥スピードアップで~70%省エネ
【実績】NMPカソード電極乾燥スピード3倍アップ 水性アノード電極乾燥スピード5倍アップ


・省スペース 【実績】既存コンベクションオーブン比 増設面積約20~33%

 

▶▶ガス・液体・粉体サンプルに高密度マイク口波照射

マイクロ波進行波管内 高密度&高濃度マイク口波照射

フ口ーサンプル対応可能、専用アプリケーター搭載

シングルモード、マルチモード切替可能

周波数帯選択仕様例:WR137Cバンド5.85~6.65 GHz帯

出力調整可能 100~1600 W