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切削法による薄膜の密着性・せん断強度測定

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  • 表面界面物性解析装置

 サブミクロンオーダーの薄膜や多層膜など、薄膜の剥離・密着性や膜強度の評価は重要性を増しています。
しかし、これらの物性値の評価は、材料の強度・構造の影響により解析が難しく、評価方法があまりありません。
この表面界面物性解析装置では、切削法により、薄膜の密着性・せん断強度を測定することができます。

 

特徴

剥離強度・せん断強度が簡単な操作で測定できる装置です
また、多層膜での各層の分析(IRなど)前処理にも応用できます (→こちらをクリック)

 

■薄膜・コーティング材の物性評価でお困りの方に!

● 剥離強度
 コーティング材の接着性の度合いを数値化できないか
● せん断強度
 コーティング材の強度を数値化できないか
● 膜厚
 コーティング材の厚さは実際どれくらいか
● 強度の深さ方向解析
 この材料はどれくらいの深さまで変質しているか
● 多層膜 多層膜の各層の剥離強度・せん断強度・厚さを知りたい
● その他 擦傷性、摩擦係数、硬度を切刃の交換により測定可能

 

■原理

鋭利な切刃を用いて、素材の表面から内部にかけて切込み、その際の切刃に生ずる抵抗力を読み取ります。

切刃の切込み段階で「せん断強度」、界面に沿って移動させることで「剥離強度」の測定を行うことができます。

 

切削のイメージ

定常型剥離

非定常型剥離

★写真:木材の多層膜カット


  
  

 

アプリケーション

●半導体用薄膜・レジスト・層間絶縁膜(Low-k膜)
●カラーフィルタ
●機能性フィルム
●二次電池
●接着剤
●金属蒸着膜
●各種塗装・多層膜塗装
 (自動車用塗装、建材用塗装、製缶用塗装、
 サッシ用塗装、 非鉄金属用塗装、プリント基板用塗装)  

★写真:レジスト膜(厚さ約0.5μm)の切削断面
斜めに切削した部分に膜圧の違いによる干渉縞が観察されます