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新しい可視化、内部観察、可視化の新提案!!

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  • サーマルイメージングスコープ
  • TSI

熱(熱拡散)をイメージングすることの無限の可能性を試してください。

・電子部品の放熱ムラ
・FPC等電子回路配線の断線、欠陥
・コンポジット材料のマクロ分散状態可視化
・射出成型品の樹脂流動ムラ、 カーボン、CNT、ガラスフィラー、無機フィラー等の分散ムラ
・高アスペクト比、扁平材料コンポジットの異方性評価
・封止材、樹脂中の内部ボイド、可視化
・断熱材(住宅・自動車・未利用熱)設計
・LED、有機EL、LiB(リチウムイオン電池)、スマホ、タブレットなどのデバイス放熱設計
・PE(プリンテッドエレクトロニクス)回路欠陥

アプリケーション

従来の非破壊検査装置との比較

 ※ ◎○△は装置の相対比較結果を示す。(◎:最良 ○:良い △:普通)


その他、各種新アプリケーション鋭意作成中です
ご要望のサンプルがございましたらお気軽にお申し付けください

 

アプリケーション

測定例

高熱伝導性樹脂で『 LEDの放熱対策』

熱設計・シミュレーション・熱伝導率測定で、LED温度を大幅低減することが可能に。

グラファイトシートの密着性

断線による熱伝播の阻害を可視化。

 

セラミックコンデンサ

密着不良による温度上昇を可視化。