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熱（熱拡散）をイメージングすることの無限の可能性を試してください。

・電子部品の放熱ムラ
・FPC等電子回路配線の断線、欠陥
・コンポジット材料のマクロ分散状態可視化
・射出成型品の樹脂流動ムラ、　カーボン、CNT、ガラスフィラー、無機フィラー等の分散ムラ
・高アスペクト比、扁平材料コンポジットの異方性評価
・封止材、樹脂中の内部ボイド、可視化
・断熱材（住宅・自動車・未利用熱）設計
・LED、有機EL、LiB（リチウムイオン電池）、スマホ、タブレットなどのデバイス放熱設計
・PE（プリンテッドエレクトロニクス）回路欠陥

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