• エネルギー
  • ニューマテリアル
  • エレクトロニクス・実装
  • 光エレクトロニクス
  • 観察撮影
  • 電子写真・インクジェット
  • 分析計測
  • 環境

新しい可視化、内部観察、可視化の新提案！！

この製品へのお問い合わせ

  • サーマルイメージングスコープ
  • TSI

熱（熱拡散）をイメージングすることの無限の可能性を試してください。

・電子部品の放熱ムラ
・FPC等電子回路配線の断線、欠陥
・コンポジット材料のマクロ分散状態可視化
・射出成型品の樹脂流動ムラ、　カーボン、CNT、ガラスフィラー、無機フィラー等の分散ムラ
・高アスペクト比、扁平材料コンポジットの異方性評価
・封止材、樹脂中の内部ボイド、可視化
・断熱材（住宅・自動車・未利用熱）設計
・LED、有機EL、LiB（リチウムイオン電池）、スマホ、タブレットなどのデバイス放熱設計
・PE（プリンテッドエレクトロニクス）回路欠陥

製品情報

アプリケーション

従来の非破壊検査装置との比較

　※ ◎○△は装置の相対比較結果を示す。（◎：最良　○：良い　△：普通）


その他、各種新アプリケーション鋭意作成中です
ご要望のサンプルがございましたらお気軽にお申し付けください

 

アプリケーション

測定例

高熱伝導性樹脂で『 LEDの放熱対策』

熱設計・シミュレーション・熱伝導率測定で、ＬＥＤ温度を大幅低減することが可能に。

グラファイトシートの密着性

断線による熱伝播の阻害を可視化。

　

セラミックコンデンサ

密着不良による温度上昇を可視化。